Kombination eines speziellen Stereomikroskops mit der digitalen Vic-3D Bildkorrelation zur Untersuchung von elektronischen Komponenten.
Bild 1 – Messaufbau
Das Stereomikroskop wurde auf einem x‑y-z Mikrotisch montiert (siehe hinterer Teil im Bild 1). Die Probe befindet sich in einer Zugmaschine (rechts im Bild 1 zu sehen).
Durchgetrennter Keramik-Kondensatorchip unter Biegebelastung (Bildbreite ca. 4mm):
Bild 2 – Dehnung in x‑Richtung
Bild 3 – Dehnung in y‑Richtung
Bild 4 – Standardabweichung unter Belastung
Bild 5 – 3D Kontur
Die Standardabweichung unter Belastung (Bild 4) weist im mittleren Bereich einen erhöhten Wert im Vergleich zum Referenzzustand auf, verursacht durch eine kleine, lokale Ausbuchtung zwischen dem Chip und dem Board (siehe 3D Kontur unten). Der Grund hierfür kann Material sein, das zwischen den beiden Teilen zusammengepresst wird (eingeschlossen der Farbschicht). Der erhöhte Wert im oberen Bereich der Standardabweichung wird durch eine geringe Speckledichte hervorgerufen.
