Dehnungsmessung mit Stereomikrokop

Kom­bi­na­ti­on eines spe­zi­el­len Ste­reo­mi­kro­skops mit der digi­ta­len Vic-3D Bild­kor­re­la­ti­on zur Unter­su­chung von elek­tro­ni­schen Komponenten.

Uni Wien Mikroskop

Bild 1 — Messaufbau

Das Ste­reo­mi­kro­skop wur­de auf einem x‑y-z Mikro­tisch mon­tiert (sie­he hin­te­rer Teil im Bild 1). Die Pro­be befin­det sich in einer Zug­ma­schi­ne (rechts im Bild 1 zu sehen).

 

Durch­ge­trenn­ter Kera­mik-Kon­den­sator­chip unter Bie­ge­be­las­tung (Bild­brei­te ca. 4mm):

Uni Wien Mikroskop2

Bild 2 — Deh­nung in x‑Richtung

Uni Wien Mikroskop3

Bild 3 — Deh­nung in y‑Richtung

Uni Wien Mikroskop4

Bild 4 — Stan­dard­ab­wei­chung unter Belastung

Uni Wien Mikroskop5

Bild 5 — 3D Kontur

Die Stan­dard­ab­wei­chung unter Belas­tung (Bild 4) weist im mitt­le­ren Bereich einen erhöh­ten Wert im Ver­gleich zum Refe­renz­zu­stand auf, ver­ur­sacht durch eine klei­ne, loka­le Aus­buch­tung zwi­schen dem Chip und dem Board (sie­he 3D Kon­tur unten). Der Grund hier­für kann Mate­ri­al sein, das zwi­schen den bei­den Tei­len zusam­men­ge­presst wird (ein­ge­schlos­sen der Farb­schicht). Der erhöh­te Wert im obe­ren Bereich der Stan­dard­ab­wei­chung wird durch eine gerin­ge Speck­le­dich­te hervorgerufen.