Anwendungsbeispiel: Elektronische Komponenten sollen mit einer Kombination aus einem speziellen Stereomikroskop und der Vic-3D digitalen Bildkorrelation untersucht werden.
Bild 1 – Messaufbau
Das Stereommikroscop wird auf einen x‑y-z-Mikrometertisch montiert (siehe im Hintergrund) und die Probe an einer Zugmasche eingespannt (rechts).
Bild 2 – Dehnung in x‑Richtung
Bild 3 – Dehnung in y‑Richtung
Dehnungsverteilung eines Chip-Kondensators (linker Bereich) , der mit einer Platine (vertikal im rechter Bereich des Bildes) verlötet ist (Lötbereich zwischen Platine und Kondensator). Die komplette Probe wurde für die Messung in der Mitte geteilt, so dass die Schnittkante beobachtet werden kann. Nun erfolgt eine Biegebelastung auf die Platine. In den Messergebnissen erkennt man einen länglichen roten Bereich. Hierbei handelt es sich um einen Riss in der Lötung. Der Bildausschnitt ist insgesamt <2mm.
Bild 4 – Weiteres Beispiel: Messung einer Lotkugel D=300μm unter Scherbelastung (horizontal). Dargestellt wird die Hauptdehnung.
