Dehnungsmessung mit Stereomikrokop

Kombination eines speziellen Stereomikroskops mit der digitalen Vic-3D Bildkorrelation zur Untersuchung von elektronischen Komponenten.

Uni Wien Mikroskop

Bild 1 – Messaufbau

Das Stereomikroskop wurde auf einem x-y-z Mikrotisch montiert (siehe hinterer Teil im Bild 1). Die Probe befindet sich in einer Zugmaschine (rechts im Bild 1 zu sehen).

 

Durchgetrennter Keramik-Kondensatorchip unter Biegebelastung (Bildbreite ca. 4mm):

Uni Wien Mikroskop2

Bild 2 – Dehnung in x-Richtung

Uni Wien Mikroskop3

Bild 3 – Dehnung in y-Richtung

Uni Wien Mikroskop4

Bild 4 – Standardabweichung unter Belastung

Uni Wien Mikroskop5

Bild 5 – 3D Kontur

Die Standardabweichung unter Belastung (Bild 4) weist im mittleren Bereich einen erhöhten Wert im Vergleich zum Referenzzustand auf, verursacht durch eine kleine, lokale Ausbuchtung zwischen dem Chip und dem Board (siehe 3D Kontur unten). Der Grund hierfür kann Material sein, das zwischen den beiden Teilen zusammengepresst wird (eingeschlossen der Farbschicht). Der erhöhte Wert im oberen Bereich der Standardabweichung wird durch eine geringe Speckledichte hervorgerufen.